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半导体物理性能手册
商品编号:1837539
ISBN:9787560345185
出版社:哈尔滨工业大学出版社
作者: 无作 足立贞夫 主编
出版日期:2014-04-01
开本:16
装帧:暂无
中图分类:O472-62
页数:253
册数:1
大约重量:405(g)
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足立贞夫编著的《半导体物理性能手册(第3卷上 )/Springer手册精选原版系列》介绍了各族半导体、 化合物半导体的物理性能,包括: Structural Properties结构特性 Thermal Properties热学性质 Elastic Properties弹性性质 Phonons and Lattice Vibronic Properties 声子与晶格振动性质 Collective Effects and Related Properties集体效应及相关性质 Energy-Band Structure:Energy-Band Gaps 能带结构:能带隙 Energy—Band Structure:Electron and Hole Effective Masses能带结构:电子和空穴的有 效质量 Electronic Deformation Potential电子形变 势 Electron Affinity and Schottky Barrier Height电子亲和能与肖特基势垒高度 Optical Properties光学性质 Elastooptic,Electrooptic, andNonlinearOptical Properties弹光、电光和非 线性光学性质 Carrier Transport Properties载流子输运性 质 本书适用对象包括材料、微电子学、电子科学与 技术等专业的本科生和研究生,以及 从事半导体研究的专业人员。
PrefaceAcknowledgments
Contents of Other Volumes
1 Magnesium Oxide (Mg0)
1.1 Structural Properties
1.1.1 Ionicity
1.1.2 Elemental Isotopic Abundance and Molecular Weight
1.1.3 Crystal Structure and Space Group
1.1.4 Lattice Constant and Its Related Parameters
1.1.5 Structural Phase Transition
1.1.6 Cleavage Plane
  1.2 Thermal Properties
1.2.1 Melting Point and Its Related Parameters
1.2.2 Specific Heat
1.2.3 Debye Temperature
1.2.4 Thermal Expansion Coefficient
1.2.5 Thermal Conductivity and Diffusivity
……
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