本书以Altium公司目前近期新的Altium Designer 21版本为基础，全面兼容18、19、20各版本。本书分为6章，收录了包括电子设计的基本概念、原理图封装库的设计、PCB封装库的设计、原理图的设计、Altium Designer软件操作实战、PCB布局布线设计在内的6个电子设计大类的500个常见问题，对其逐一进行详细的解答，并分享了处理原理图设计与PCB布局布线设计的方法与技巧。 本书注重实践与经验技巧的分享，从设计实战的角度出发，收录的500个问题均由奋斗在一线的硬件工程师、封装库工程师、PCB设计工程师提供。 本书内容系统，实用性与专业性强，是Altium Designer初学者入门及提高的辅助工具，也是从事PCB Layout设计，以及电子设计相关领域的专业技术人员极有价值的参考书籍。随书赠送的案例源文件及超长Altium Designer视频教程，可在本书封底扫描二维码或进入PCB联盟网书籍版块直接获取链接下载。本书专属课程优惠券可在前言中扫码领取。相关技术支持可加读者技术交流微信群，微信号：15616880848。

第1章 电子设计基本概念100问解析
1.1 什么叫原理图，其作用是什么？
1.2 什么叫PCB版图，其作用是什么？
1.3 什么叫原理图符号，其作用是什么？
1.4 什么叫PCB符号，其作用是什么？
1.5 PCB封装的组成元素有哪些？
1.6 常见的PCB封装类型有哪些？
1.7 原理图中的元器件与PCB版图中的元器件是怎么关联的？
1.8 整个PCB版图设计的完整流程是什么？
1.9 什么叫金属化孔？
1.10 什么叫非金属化孔，它与金属化孔的区别是什么？
1.11 什么叫槽孔？
1.12 什么叫特性阻抗？
1.13 控制特性阻抗的目的是什么？
1.14 影响PCB特性阻抗的因素有哪些？
1.15 怎样在PCB版图上做特性阻抗控制？
1.16 常见的基板板材有哪些，怎么分类？
1.17 什么是PCB厚度，通常推荐的PCB厚度有哪些？
1.18 常规板厚公差的要求是什么？
1.19 什么是多层板，多层板的特点是什么？
1.20 多层板是如何进行层压的？
1.21 对多层板进行阻抗、层叠设计时考虑的基本原则有哪些？
1.22 什么是PCB表面处理工艺？
1.23 常见的PCB表面处理工艺有哪些？
1.24 什么叫热风整平？
1.25 什么叫有机涂覆OSP？
1.26 什么是化学镀镍/浸金化学沉金工艺？
1.27 什么是浸银沉银工艺？
1.28 什么是浸锡沉锡工艺？
1.29 什么是金手指，金手指的设计要求有哪些？
1.30 什么叫阻焊，设置阻焊层的目的是什么，常规的阻焊颜色有哪些？
1.31 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些，Altium Designer软件中焊盘的阻焊设置在哪里？
1.32 过孔的阻焊应该怎么处理？
1.33 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？
1.34 什么叫钢网，设计钢网的目的是什么？
1.35 焊盘设计钢网的一般原则是什么，Altium Designer软件中焊盘的钢网在哪里设置？
1.36 PCB制板时的丝印设计有哪些？
1.37 PCB设计中位号字符的宽度与高度推荐值是多少？
1.38 推荐PCB中位号字符与焊盘的间距为多少，方向怎么设定？
1.39 什么叫翘曲度，一般PCB翘曲度的标准是多少？
1.40 拼板设计分为哪几种，拼板设计的好处有哪些？
1.41 什么叫V-CUT？
1.42 什么叫PCB邮票孔？
1.43 桥连的分类有哪些？
1.44 什么是PCB的工艺边？
1.45 PCB为什么要倒角，应该怎么倒角？
1.46 什么叫光学定位点，其作用是什么？
1.47 在PCB上应该怎么处理Mark点？
1.48 什么叫SMT？
1.49 什么叫SMD？
1.50 什么叫回流焊？
1.51 什么叫波峰焊，与回流焊的区别是什么？
1.52 为了方便后期维修，PCB上各类封装元器件的注意事项有哪些？
1.53 PCB的组装工艺分为哪几种？
1.54 什么是铜箔，铜箔的分类有哪些？
1.55 铜箔的厚度与线宽、线距的关系是怎样的？
1.56 什么叫3W原则？
1.57 什么叫20H原则？
1.58 在PCB设计中如何体现3W原则与20H原则？
1.59 什么叫π型滤波？
1.60 PCB设计中应该怎么设计晶体的π型滤波？
1.61 什么叫差分信号，差分传输与单根传输的区别是什么？
1.62 什么是爬电间距？
1.63 PCB中信号线分为哪几类，以及区别是什么？
1.64 什么叫EMC？
1.65 形成EMC的三要素是什么？
1.66 抑制EMC问题的方法有哪些？
1.67 电子设计中为什么要区分模拟地和数字地？
1.68 PCB设计中区分模拟地与数字地的设计方法有哪些？
1.69 PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么？
1.70 通常所说的0402、0603、0805、1206是怎么计算的？
1.71 什么叫旁路电容、去耦电容，两者的区别是什么？
1.72 什么叫串扰？
1.73 引起串扰的因素是什么？
1.74 降低串扰的方法有哪些？
1.75 什么是过孔，过孔包含哪些元素？
1.76 什么是盲埋孔？
1.77 HDI板卡的阶数是怎么定义的？
1.78 过孔的两个寄生参数是什么，有什么影响，应该怎么消除？
1.79 什么是孤岛铜皮，有什么影响？
1.80 什么是平衡铜，其作用是什么？
1.81 什么是PCB中的正片与负片，二者有什么区别？
1.82 什么叫单点接地？
1.83 什么叫跨分割，有什么坏处？
1.84 什么是ICT测试点，其设计要求是什么？
1.85 什么是DC-DC电路？
1.86 什么是LDO电路？
1.87 什么是0Ω电阻，其作用是什么？
1.88 对于PCB的散热，有哪些好的措施？
1.89 PCB的验收标准是什么？
1.90 如何区分高速信号和低速信号？
1.91 高速电路设计中电容的作用是什么？
1.92 高速电路设计中电感的作用是什么？
1.93 端接的种类有哪些？
1.94 PCB设计中常用的存储器有哪些？
1.95 什么叫阻焊桥？
1.96 常规基板板材的性能参数有哪些？
1.97 上拉电阻、下拉电阻的作用有哪些？
1.98 什么叫背钻？
1.99 什么是屏蔽罩，其作用是什么？
1.100 在进行PCB设计时为什么需要做等长设计？
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