本书主要介绍了适用于片式多层陶瓷电容器（MLCC）电极材料的、粒径均一、分散性好、致密的均分散铜粉制备技术，提出了氧化亚铜（Cu2O）制备—Al(OH)3包覆—低温氢还原—高温致密化制备铜粉的新工艺。该工艺克服了气相法与液相还原法制备铜粉在制备成本和产品性能上存在的缺点，所得铜粉的形貌粒径可控、分散性好、致密度高、晶型成熟，适用于制作MLCC电极浆料。该工艺的特点是：将铜粉的形貌粒径的控制转化为了对Cu2O颗粒的形貌粒径控制；通过葡萄糖还原Cu(II)制备了平均粒径为0.5～3.5 μm 的Cu2O颗粒，其形貌粒径完全可控；通过对Cu2O进行Al(OH)3包覆防止了铜颗粒的高温烧结，保证了铜粉的分散性；通过铜粉的高温致密化实现了低温氢还原得到的多孔铜粉向致密铜粉的转化。
1绪论
1.1片式多层陶瓷电容器(MLCC)技术概况
1.1.1MLCC的结构
1.1.2MLCC的制作
1.1.3MLCC电极用金属粉末的技术要求
1.1.4粉末材料的测试与表征方法
1.2超细铜粉的制备方法
1.2.1气相沉积法
1.2.2固相粉碎法
1.2.3液相法
1.3超细氧化亚铜粉末制备及其形貌粒径控制
1.3.1固相法
1.3.2电解法
1.3.3液相还原法
1.4湿法制粉过程中形貌及粒径控制的基础理论
1.4.1晶体成核与生长理论
1.4.2粉末粒子形貌和粒径控制理论
1.4.3粉末粒子形貌粒径控制方法
1.4.4液相法制粉中的团聚与预防
1.5液相无机包覆技术研究进展
1.5.1异相凝聚法
1.5.2非均匀成核法
1.5.3化学镀层法
1.5.4溶胶-凝胶法
1.6工艺技术设计
2氧化亚铜颗粒制备工艺的研究与确定
2.1引言
2.2工艺研究
2.2.1试剂与仪器
2.2.2研究内容与步骤
2.2.3产物的表征
2.3技术效果
2.3.1物相分析
2.3.2液相反应法与液固反应法的比较与选择
2.3.3加料方式对Cu(OH)2前驱体稳定性的影响
2.3.4前驱体稳定性对Cu2O粉体性能的影响
2.4氧化亚铜颗粒制备工艺评价与确定
3氧化亚铜颗粒的形貌与粒径控制研究
3.1引言
3.2工艺研究
3.2.1试剂与仪器
3.2.2研究内容与步骤
3.2.3产物的表征
3.3技术效果
3.3.1反应温度的影响
3.3.2葡萄糖浓度的影响
3.3.3氢氧化钠浓度的影响
3.3.4物相分析与热分析
3.4控制过程分析
3.4.1氧化亚铜的形貌控制
3.4.2氧化亚铜的粒径控制
3.5氧化亚铜形貌粒径控制方法评价
4氧化亚铜颗粒的包覆研究
4.1引言
4.2工艺研究
4.2.1试剂与仪器
4.2.2研究内容与步骤
4.2.3袁征与检测方法
4.3技术效果
4.3.1Al(OH)3包覆Cu2O的必要性考察
4.3.2反应方式对包覆效果的影响
4.3.3pH值对包覆效果的影响
4.3.4温度对包覆效果的影响
4.3.5NaOH滴速对包覆效果的影响
4.3.6陈化时间对包覆效果的影响
4.3.7包覆量对铜粉性能的影响
4.3.8Al(OH)3/Cu2O包覆粉末的表征
4.4氧化亚铜颗粒包覆工艺评价
5氧化亚铜的氢还原与铜粉的致密化研究
5.1引言
5.2工艺研究
5.2.1实验试剂与仪器
5.2.2实验内容与步骤
5.2.3测试与袁征
5.3技术效果
5.3.1氧化亚铜颗粒的等温氢还原研究
5.3.2包覆层对还原速率的影响
5.3.3还原温度对铜粉性状的影响
5.3.4铜粉的高温致密化研究
5.4氧化亚铜氢还原工艺评价
6总体工艺效果评价
6.1超细氧化亚铜粉末制备工艺
6.2氧化亚铜颗粒的形貌粒径控制方法
6.3氧化亚铜颗粒的包覆工艺
6.4氧化亚铜氢还原工艺
6.5问题与展望
参考文献
