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航天科技出版基金 航天电子系统最坏情况电路分析技术
商品编号:4004285
ISBN:9787515917429
出版社:中国宇航出版社
作者: 任立明//时晓东//张云中//曹鹏|责编:赵宏颖
出版日期:2019-12-01
开本:16
装帧:暂无
中图分类:V417
页数:13146
册数:1
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本书总结了国内外相关研究与应用情况,试图以工程实用性、有效性为出发点,比较系统、全面地介绍最 坏情况电路分析技术的原理、方法、流程、工具、项目管理以及工程应用案例,其目的是为读者开展最坏情况电路分析提供一本实用指南。 全书共10章。第1章概述了最坏情况电路分析技术的背景与现状、最坏情况电路分析的要点与应用趋势。第2章介绍最坏情况电路分析技术的主要方法,包括灵敏度分析、元器件应力分析、 极值分析、平方根分析以及蒙特卡罗分析方法。第3章介绍了最坏情况电路分析技 术流程,包括数据要求、电路分割与功能模块划分、关键性能参数确定、性能影响因素分析、最坏情况边界确定、电路建模与仿真分析、 最坏情况电路分析内容与流 程等内容。第4章介绍了模拟电路最坏情况分析的基本技术方法,包括关键性能参 数确定与影响因素、模拟电路分析的主要内容以及应用示例。第5章介绍了数字电路最坏情况分析,包括关键性能参数确定、主要分析内容与方法。第6章介绍了数模混合电路最坏情况分析方法,包括仿真建模技术、混合电路分析方法及应用示例。第7章介绍了最坏情况电路分析项目管理,包括分析对象与承担方的选择、项目实施时机与计划、项目实施中的协调与监管、项目的效益、费用和周期。第8章介绍了计算机辅助最坏情况电路分析,包括软件介绍、软件工具的比较和应用的功能特点。第9章介绍了最坏情况电路分析案例,比较详细地介绍了工程应用中的两个完整的型号应用分析情况。 第10章介绍了最坏情况电路分析技术展望,涉及软硬件协同的最坏情况验证技术、 机电一体化最坏情况分析技 术以及多物理场耦合最坏情况分析技术。
第1章 最坏情况电路分析技术概述 1.1 引言 1.2 最坏情况电路分析概念 1.3 最坏情况电路分析技术发展现状 1.4 最坏情况电路分析技术要点 1.5 技术研究与应用趋势 1.6 本章小结 第2章 最坏情况电路分析方法 2.1 引言 2.2 灵敏度分析 2.2.1 灵敏度计算方法 2.2.2 灵敏度仿真分析方法 2.2.3 分析结果 2.3 最坏情况元器件应力分析 2.3.1 最坏情况元器件应力分析方法 2.3.2 最坏情况元器件应力分析内容 2.3.3 最坏情况元器件应力分析注意事项 2.4 极值分析 2.4.1 直接代入法 2.4.2 线性展开法 2.5 平方根分析 2.5.1 平方根分析方法 2.5.2 平方根分析内容 2.6 蒙特卡罗分析 2.6.1 蒙特卡罗分析方法 2.6.2 蒙特卡罗分析内容 2.7 几种方法的对比 2.8 本章小结 第3章 最坏情况电路分析技术流程 3.1 引言 3.2 最坏情况电路分析数据要求 3.3 电路分割与功能模块划分 3.4 电路关键性能参数确定 3.4.1 确定方法与原则 3.4.2 电路类型与关键性能参数 3.5 电路性能影响因素分析 3.5.1 初始容差 3.5.2 温度 3.5.3 辐射 3.5.4 电磁 3.5.5 老化 3.6 最坏情况边界确定 3.7 电路分析模型建立 3.7.1 建模方法 3.7.2 电路仿真建模概念与方法 3.7.3 最坏情况电路仿真建模 3.8 最坏情况电路分析内容与流程 3.8.1 最坏情况电路性能分析 3.8.2 最坏情况元器件应力分析 3.9 最坏情况电路分析报告
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