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4校联合毕业设计营——后世博
商品编号:2617231
ISBN:9787112126392
出版社:中国建筑出版社
作者: 王海松[等]主编
出版日期:2010-11-01
开本:20
装帧:暂无
中图分类:TU-856
页数:260
册数:1
大约重量:900(g)
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《4校联合毕业设计营:后世博》由上海大学美术学院、中央美术学院、广州美术学院、四川美术学院联合举办的毕业设计取得了预期成果和圆满成功。本次联合设计为院校之间、师生之间搭建了取长补短、学术交流、启迪智慧的宝贵平台。
围绕“城市,让生活更美好”这个世博会期间及之后都要不断思考的命题,四院校学生们各展所长。演绎出千姿百态的创意,其中不乏大胆、激进、妙趣横生的想法。创意固然重要,而解题更具挑战。回归到专业的范畴,集中笔墨“小”题“大”做,许多作品呈现出厚积薄发的力道和对未来的美好愿景。
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