本书分为软件基础入门与应用实例两大部分，全书共计17章节。1～11章节为软件基础入门，其内容以热仿真工作流程、建立模型、网格划分、求解计算、结果处理、优化设计和仿真模型校核为主。12～17章节为软件应用实例部分，其内容主要由BGA封装芯片、户外通信机柜、数据中心、智能手机、服务器六个应用实例组成。本书内容丰富、讲解详尽，在介绍FloTHERM软件的同时，也注重相关背景原理的阐述和软件实际应用的注意事项。其中软件基础内容多来自作者的多年积累和整理。仿真模型的校准作为热仿真分析的重中之重，本书中也进行了细致的阐述。应用实例内容涵盖软件不同的应用领域，对于软件使用者而言，具有很强的实际指导意义。本书可以作为电子设备热仿真工作者、热设计工程师和FloTHERM软件使用者的自学教材和参考书，同时也可以作为高等院校学生学习电子设备热设计等课程的教材。
第二版前言
第一版前言
第1章FloTHERM概述
1.1FloTHERM软件介绍
1.2FloTHERM软件背景原理
1.3FloTHERM功能特点
1.4FloTHERM工程应用背景
1.5FloTHERM软件模块
1.6FloTHERM软件安装
1.6.1FloTHERM软件Windows版本安装
1.6.2许可证安装
1.6.3浮动版软件客户端许可证设置
1.7FloTHERM软件主界面
1.8FloTHERM简单实例分析
第2章FloTHERM中传热学与流体力学基础
2.1热传导
2.1.1热传导微分方程式
2.1.2傅里叶定律
2.1.3热导率
2.1.4热阻
2.1.5二维矩形区域稳态热传导问题数值求解
2.1.6小结
2.2对流换热
2.2.1对流换热的起因与状态
2.2.2牛顿冷却定律
2.2.3对流换热无量纲准则数
2.2.4外掠平板强迫对流换热实例
2.2.5小结
2.3热辐射
2.3.1热辐射的相关概念
2.3.2热辐射基本定律
2.3.3红外辐射换热计算
2.3.4太阳辐射
2.3.5FloTHERM中的红外辐射计算
2.3.6FloTHERM中的太阳辐射计算
2.3.7红外辐射计算实例
2.3.8太阳辐射计算实例
2.3.9小结
2.4流体流态
2.4.1湍流问题数值模拟求解
2.4.2FloTHERM中的层流流动
2.4.3FloTHERM中的湍流模型
2.4.4小结
2.5瞬态分析
2.5.1背景
2.5.2FloTHERM瞬态仿真分析介绍
2.5.3FloTHERM瞬态仿真分析实例
2.5.4小结
2.6重力
2.6.1FloTHERM中的重力加速度设置
2.6.2FloTHERM中的浮升力计算
2.6.3小结
2.7流体
2.7.1空气的物性参数
2.7.2水的物性参数
2.7.3FloTHERM中的流体特性
2.7.4Fluid特性应用
2.7.5小结
2.8边界条件
2.8.1温度对电子设备散热的影响
2.8.2压力
2.8.3BoundariesFace
2.8.4System的Ambient特性
2.8.5ModelSetup中的Pressure和Temperature
2.8.6AmbientTemperature和DefaultAmbientTemperature设置
2.8.7小结
2.9求解域
2.9.1环境对系统设备的影响
2.9.2系统外部物体的影响
2.9.3系统外无重要影响因素
2.9.4Cutout
2.9.5小结
2.10焦耳热
2.10.1背景
2.10.2FloTHERM焦耳热分析介绍
2.10.3FloTHERM焦耳热分析实例
2.10.4小结
第3章软件常用命令
3.1Project菜单
3.2Edit菜单
3.3View菜单
3.4Geometry菜单
3.5ModelSetup菜单
3.6Grid菜单
3.7Solve菜单
3.8Window菜单
3.9Viewer菜单
3.10Help菜单
第4章智能元件
4.1封装元件
4.1.1背景
4.1.2封装元件在FkoTHERM中的建模
4.1.3封装元件建模实例
4.1.4小结
4.2PCB
4.2.1背景
4.2.2PCB智能元件
4.2.3过孔简化
4.2.4PCB在FloEDA中的处理
4.2.5PCB通过FloEDA模块建模应用实例
4.2.6小结
4.3散热器
4.3.1背景
4.3.2散热器智能元件
4.3.3散热器智能元件应用实例
4.3.4小结
4.4导热界面材料
4.4.1背景
4.4.2导热界面材料在FloTHERM中的建模方法
4.4.3导热界面材料应用实例
4.4.4小结
4.5热电制冷器
4.5.1背景
4.5.2FloTHERM中的热电制冷器建模
4.5.3热电制冷器的特性参数
4.5.4FloTHERM中热电制冷器应用实例
4.5.5小结
4.6热管
4.6.1背景
4.6.2热管智能元件
4.6.3热管智能元件应用实例
4.6.4小结
4.7风扇
4.7.1背景
4.7.2轴流风扇智能元件
4.7.3前向叶片离心风扇模型
4.7.4后向叶片离心风扇模型
4.7.5轴流风扇建模实例
4.7.6前向叶片离心风扇建模实例
4.7.7后向叶片离心风扇建模实例
4.7.8其他
4.7.9小结
4.8流动阻尼元件
4.8.1背景
4.8.2流动阻尼智能元件
4.8.3流动阻尼在FloTHERM中的应用实例
4.8.4小结
4.9电子设备外壳
4.9.1背景
4.9.2外壳智能元件
4.9.3外壳智能元件应用实例
4.9.4小结
4.10热交换器
4.10.1背景
4.10.2热交换器智能元件
4.10.3热交换器应用实例
李波，同济大学建筑环境与设备工程学士、上海理工大学工程热物理硕士。主要研究方向为电子设备冷却技术；曾就职于台达电子企业管理（上海）有限公司和明导（上海）电子科技有限公司，现为热领（上海）科技有限公司电子设备热设计技术主管，负责电子设备热设计、热仿真技术的应用、推广和培训等相关工作；编著出版《FloTHERM软件基础与应用实例》《FloEFD流动与传热仿真入门及案例分析》和《笑谈热设计》三本著作。
