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电子产品生产工艺与检验/丁向荣
商品编号:2650150
ISBN:9787111489849
出版社:机械工业出版社
作者: 编者:丁向荣作
出版日期:2016-08-01
开本:16
装帧:暂无
中图分类:
页数:288
册数:1
大约重量:550(g)
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作者依据三十年企业管理工作经历,立足企业主要负责人的角度,全面介绍了企业管理所需的基本理论知识,系统梳理了管理理论应用和*实践做法,深刻地反思反省管理理论选择和实践效果的经验教训,总结出具有现实指导意义的观点和要点。
前言
第1章 电子产品生产管理
1.1 电子产品开发
1.1.1 产品立项
1.1.2 产品设计
1.1.3 产品与标准化
1.2 电子产品生产的基本要求及组织形式
1.3 电子产品生产工艺及其管理
1.4 安全与文明生产
习题1
第2章 常用元器件与检测
2.1 电阻
2.1.1 固定电阻
2.1.2 电位器
2.1.3 电阻的检测与选用
2.2 电容
2.2.1 固定电容
2.2.2 可变电容
2.2.3 电容的检测与选用
2.3 电感
2.3.1 电感线圈
2.3.2 微调电感
2.4 变压器与继电器
2.4.1 变压器
2.4.2 电磁继电器
2.5 半导体分立元器件
2.5.1 半导体二极管
2.5.2 半导体晶体管
2.5.3 场效应晶体管
2.5.4 晶闸管
2.5.5 光电器件
2.5.6 半导体器件的检测
2.6 集成电路
2.6.1 集成电路的分类与命名方法
2.6.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
2.6.3 常用集成电路芯片
2.6.4 集成电路的检测
2.7 电声器件
2.7.1 扬声器
2.7.2 耳机
2.7.3 传声器
2.7.4 电声器件的识别与检测
2.8 开关件、接插件与熔断器
2.8.1 开关件及其检测
2.8.2 接插件及其检测
2.8.3 熔断器及其检测
2.9 表面安装元器件
2.9.1 表面安装元器件的特性
2.9.2 表面安装元器件的种类与规格
2.9.3 表面安装元器件的使用注意事项
2.9.4 表面安装元器件的检测
习题2
第3章 电子装配工艺
3.1 电子装配工艺基础
3.1.1 整机装配工艺流程
3.1.2 电路图和印制电路板装配图
3.1.3 整机总装其他图样
3.2 电子装配常用工具
3.2.1 常用五金工具
3.2.2 焊接工具
3.2.3 常用专用设备
3.3 印制电路板制作工艺
3.3.1 典型的双面板制造工艺流程
3.3.2 典型的多层PCB制造工艺
3.3.3 印制电路板典型工艺技术简介
3.3.4 手工制作印制电路板的工艺
3.4 电子焊接工艺
3.4.1 插件焊接工艺
3.4.2 SMT
..
第4章 电子调试工艺
第5章 电子产品检验
第6章 电子工艺实训
附录
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