口腔修复学
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  • 商品编号:2728152
  • ISBN:9787557615611
  • 出版社:天津科学技术出版社
  • 作者:吴世莲,刘金保,巨云主编
  • 出版日期:2022-07-21
  • 开本:16开
  • 装帧:平装
  • 中图分类:R
  • 页数:299
  • 册数:1
  • 大约重量:720(g)
  • 上架时间:2017-11-21
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《口腔修复学》内容简介:

本书内容包括:临床接诊、牙体缺损的修复、固定局部义齿修复、可摘局部义齿、牙列缺失的全口义齿修复、牙列缺损/缺失的固定-活动义齿修复、覆盖义齿修复、种植义齿修复、颌面缺损修复、牙周病的修复治疗等。

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